【产品中心】lga封装,LGA封装:高效稳定的芯片解决方案
什么是LGA封装? LGA封装(Land Grid Array Package)是一种常见的CPU封装方式,也是现代电子产品中常用的芯片封装方式之一。它的特点是接触面积大、信号传输快、散热效果好,被广泛应用于各种高性能计算机、服务器、工控设备等领域。 LGA封装的优点 LGA封装的优点主要体现在以下几个方面: 1.接触面积大:LGA封装的芯片底部有大量的金属触点,可以与主板上的插座完美对接,接触面积远大于其他封装方式,从而提高了信号传输的速度和稳定性。 2.散热效果好:LGA封装的芯片和主板之